2022深圳国际半导体技术暨应用展览会
2022深圳国际半导体技术暨应用展览会
2022深圳国际半导体技术暨应用展览会， 展会英文名：Semiexpo Shenzhen 2022 举办时间：2022/12/7---2022/12/9 举办展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）;深圳市宝安区福海街道展城路1号 乘车路线 所属行业：消费电子 展会城市：广东|深圳市 主办单位：中国通信工业协会 深圳市半导体行业协会 广东省集成电路行业协会 承办单位：深圳市中新材会展有限公司 展会面积：40000平方米 所用展厅：2,4, 举办届数：5届 举办周期：一年一届 参观费用：带名片现场登记免费参观 官方-：-://.sz-semiconductor/ 参观登记 展位预订 设计搭建 本展会所属专题：消费电子展会(9)其他消费电子展会(5) 历届展会对比 展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量 2022深圳国际半导体技术暨应用展览 深圳国际会展中心.. 2022/12/7 40000㎡ --------- --------- （延期）-深圳国际半导体制造展 深圳国际会展中心.. -/12/8 45000㎡ --------- --------- -深圳国际半导体制造展览会暨第 深圳国际会展中心 -/12/8 50000㎡ --------- --------- -深圳国际半导体制造展览会暨第 深圳会展中心 -/6/14 50000㎡ --------- --------- -深圳国际半导体制造展览会暨第 深圳会展中心 -/6/21 30000㎡ --------- --------- 展会简介 SEMI-e以;芯机会&mdot;智未来;为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集 成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国， 旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。展出面积5.5万平方米，将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛，参观观众达8万+人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、-充电等领域。; 参展范围 电子元器件展区无源器件、半导体分立器件/ IG- 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、-继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等IC设计、芯片展区IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等半导体设备展区减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等第三代半导体专区第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MO-ET、JFET、BJT、IG-、GTO、ETO、-D、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）晶圆制造及封装展区晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备半导体材料展区硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、-P抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等; - 深圳市中新材会展有限公司电话：0755-82731565 展位预定： 参观咨询： --> 由于本站部分展会信息来源于会员发布及网络，不完全保证信息的的准确性、真实性，如果您有任何疑问请联系我们。 。安阳展会信息发布。更多2022深圳国际半导体技术暨应用展览会最新相关信息： 深圳国际户外运动博览会深圳国际高尔夫运动博览会，
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